Sputtering-Ziele werden hauptsächlich in der elektronischen Informationsbranche verwendet, wie in integrierter Schaltkreise, Informationsspeicher, Flüssigkristallanzeige, Laserspeicher, elektronische Steuergeräte usw. Es kann auch in Glasbeschichten, verschleißfesten Materialien, hoher Temperaturkorrosionsbeständigkeit verwendet werden, hochwertige dekorative Produkte und andere Industrien. Das Bonding bezieht sich auf das Verkleben eines Ziels an ein Rückenzielen mit Lot. weiterlesen »

Die Reinheit des keramischen Ziels hat einen großen Einfluss auf die Leistung des Sputterfilms. Je höher die Reinheit ist, desto besser ist die Einheitlichkeit des Zerstäubungsfilms und die Qualität der Chargenprodukte. Um ein hohes keramisches Ziel mit hoher Leistung vorzubereiten, sollten wir diese Faktoren steuern, hauptsächlich einschließlich Formenmethoden, Rohstoffgröße, Sintereffekt, heute, um die Hauptfaktoren zu analysieren, die die Leistung des Keramikziels betreffen, sind diese. weiterlesen »

Das Zielmaterial ist das Material des Herstellens von dünnem Film, wobei das Zielmaterial verwendet wird, das durch hochgeschwindigkeitsgeladene Partikel, durch unterschiedlichem Laser (Ionenstrahl) und unterschiedlicher Zielmaterialwechselwirkung bombardiert, um ein anderes Membransystem zu erhalten, um die Funktion der Leitung und das Blockieren zu erreichen . Daher wird das Ziel auch als \"Sputterziel\" genannt. Sein Arbeitsprinzip besteht darin, die von der Ionenquelle erzeugten Ionen zu verwenden, um im Vakuum zu sammeln und zu beschleunigen weiterlesen »

Magnetron-Zerstäubungsbeschichtung ist ein neues physisches Gasphasen-Beschichtungsverfahren, das das Elektronenpistolensystem verwenden soll, um Elektronen abzusetzen und sich auf das beschichtete Material zu fokussieren, so dass die Zerstäubungsatome dem Impuls-Umwandlungsprinzip folgen, um von dem Material mit einem hohen Kinetik wegzufliegen Energie in den Substratablagerungsfilm. Dieses plattierte Material wird als Sputterziel bezeichnet. weiterlesen »

Metalltarget Nickel, Ni, Titan, Ti, Zink, Zn, Chrom, Cr, Magnesium, Mg, Niob, Nb, Zinn, Sn, Aluminium, Al, Indium, In, Eisen, Fe, Zirconium, ZrAl, Titan-Aluminium, TIAL, Zirkonium, Zr, Aluminium-Silizium, ALSI, Silizium, Si, Kupfer, Cu, Tantal, T, A, GE, Silberziel, AG Ziel, Kobaltziel, CO-Ziel, Goldziel, AU-Ziel, Gadoliniumziel weiterlesen »

Derzeit werden die Zielmaterialien hauptsächlich durch Gießen und Pulvermetallurgie hergestellt. 1. Gießverfahren: Das Legierung Rohmaterial mit einem bestimmten Zusammensetzungsverhältnis wird geschmolzen, und dann wird die Legierungslösung in die Form gegossen, um einen Block zu bilden, und schließlich wird das Ziel durch mechanische Verarbeitung hergestellt, und das Gießverfahren wird geschmolzen und eingießen Vakuum. weiterlesen »

China ragt zunächst auf der Welt auf der Welt in der Entwicklung von erneuerbarer Energien und -nutzung. China rangiert zunächst in der Entwicklung von erneuerbaren Energien und -auslastung in der Welt, wodurch eine starke Unterstützung der grünen und kohlenstoffarmen Energietransformation, Zhang Jianhua, Direktor der National Energy Adminis, starken weiterlesen »