Zielmaterial, die Methode, Klassifizierung und Anwendung herstellen

Methode von machenZerstäubungszielmaterials

Derzeit werden die Zielmaterialien hauptsächlich durch Gießen und Pulvermetallurgie hergestellt.

1. Gießverfahren: Das Legierung Rohmaterial mit einem bestimmten Zusammensetzungsverhältnis wird geschmolzen, und dann wird die Legierungslösung in die Form gegossen, um einen Block zu bilden, und schließlich wird das Ziel durch mechanische Verarbeitung hergestellt, und das Gießverfahren wird geschmolzen und eingießen Vakuum. Die üblicherweise verwendeten Schmelzmethoden sind Vakuuminduktionsschmelzen, Vakuumbogenschmelz- und Vakuumelektronenbombardierungsschmelzen usw. Seine Vorteile sind der Zielverunreinigungsgehalt (insbesondere der Gasverunreinigungsgehalt) ist niedrig, hohe Dichte, hohe Dichte, kann groß sein. Der Nachteil ist, dass für zwei oder mehr Metalle mit unterschiedlichen Schmelzpunkten und Dichten schwierig ist, einheitliche Legierungsziele durch normale Schmelzungsmethode zu erhalten.

2. Pulvermetallurgie-Verfahren: Die Legierung Rohstoffe mit einem bestimmten Zusammensetzungsverhältnis werden geschmolzen, in Barren gegossen und dann zerkleinert. Das zerkleinerte Pulver wird durch ein isostatisches Pressen gebildet und dann mit hoher Temperatur gesintert und schließlich das Zielmaterial bildet. Sein Vorteil ist, dass das Zielmaterial in der Zusammensetzung einheitlich ist; Nachteile sind geringe Dichte, hoher Verunreinigungsgehalt, häufig verwendeter Pulvermetallurgieprozess, einschließlich Kaltpressen, Vakuum-Heißpressen und heißes isostatisches Pressen.

Klassifizierung und Anwendung des Zerstäubungsziels

Entsprechend dem unterschiedlichen Material kann Target aufgeteilt werden: Metallziel, Keramik (Oxid, Nitrid usw.) Ziel, Legierungsziel.

Nach unterschiedlichen Anwendungsrichtungen kann es unterteilt werden:

1. Halbleiterbezogene Ziel: Elektrode, Verdrahtungsfilm: Aluminiumziel, Kupferziel, Goldziel, Silberziel, Palladiumziel, Platin-Ziel, Aluminium-Siliziumlegierungsziel, Aluminium-Silizium-Kupfer-Legierungsziel usw. Speicher-Elektrodenfilm: Molybdän-Ziel, Wolfram Ziel, Titan-Ziel usw. Adhäsionsfilm: Wolframziel, Titan-Ziel usw. Kondensator-Isolierfilm: Blei Zirkonat-Titanat-Zielmaterial.

2. Magnetic-Aufzeichnungsziel: Vertikale magnetische Aufzeichnungsfolie: Kobalt-Chrom-Legierungsziel usw. Festplattenfilm: Kobalt-Cr-TA-Legierungsziel, Kobalt-Cr-PT-Legierungsziel, Kobalt-Cr-TA-Platin-Legierungsziel, usw. Filmkopf: Kobalt-Tantal-Chrom-Legierungsziel, Kobalt-Chrom-Zirkoniumlegierungsziel usw. IOL-Film: Kobalt-Platin-Legierungsziel, Kobalt-Palladium-Legierungsziel usw.

3. Optisches Aufzeichnungsziel: Phasenwechsel-CD-Aufzeichnungsfilm: Tellurid-Ziel, Antimon-Selenid-Ziel, Germanium-Antimon-Tellurid-Legierungsziel, Germanium Tellurid-Legierungsziel usw. Magnetische Scheibenaufzeichnungsfilme: Dysprosium-Eisen-Kobaltlegierungsziel, Terbiumeisen- und Kobaltlegierungsziel, Terbiumeisen- und Kobaltlegierungsziel, Aluminiumoxidziel, Magnesiumoxidziel, Siliziumnitridziel usw. Optische Plattenreflexionsfilm: Al Target, Al Ti Target, Al Cr Ziel, Goldziel, Goldlegierungsziel usw. CD-Schutzfilm: Silizium Nitridziel, Siliziumoxidziel, Zinksulfidziel usw.

4. Anzeigeziel: Transparenter leitender Film: Indiumzinnoxidziel, Zinkoxid-Aluminium-Ziel usw. Elektrodenverdrahtungsfilm: Molybdän-Ziel, Wolframziel, Titan-Ziel, Tantalziel, Chromziel, Aluminiumziel, Aluminium-Titanlegierungsziel, Aluminium-Tantal Legierungsziel usw. Elektrolumineszenzfilme: Zinksulfid-dotiertes Mangan-Ziel, Zinksulfid dotiertes Terbiumziel, Calciumsulfid dotiertes EUROPIUM-Ziel, Yttriumoxid-Ziel, Tantaloxid-Ziel, Bariumtitanatziel usw.

5. Andere Anwendungsziel: Dekorfolie: Titan-Ziel, Zirkoniumziel, Chromziel, Titan Aluminiumlegierungsziel, Edelstahlziel usw. Niedriger Widerstandsfilm: Ni-Cr-Legierungsziel, Ni-Cr-Silikonlegierungsziel, Ni-Cr Aluminium, Ni-Cr Aluminium Legierungsziel, Ni-Cu-Legierungsziel usw. Supraleitender Film: YBCO-Ziel, Wismut-Strontium-Calcium-Kupfer-Sauerstoff-Ziel. Werkzeugplattierungsfilm: Nitridziel, Karbidziel, Boridziel, Chromziel, Titanziel, Titan Aluminiumziel, Zirkoniumziel, Graphitziel usw.