Derzeit werden die Zielmaterialien hauptsächlich durch Gießen und Pulvermetallurgie hergestellt. 1. Gießverfahren: Das Legierung Rohmaterial mit einem bestimmten Zusammensetzungsverhältnis wird geschmolzen, und dann wird die Legierungslösung in die Form gegossen, um einen Block zu bilden, und schließlich wird das Ziel durch mechanische Verarbeitung hergestellt, und das Gießverfahren wird geschmolzen und eingießen Vakuum. weiterlesen »

In der Chipindustrie mit hoher Technologie ist das Zerstäubungsziel ein notwendiger Rohstoff für die VLSI-Fertigung. Dies macht die Verwendung der Ionen-, Ionenquelle durch Beschleunigung im Hochvakuum und die Bildung eines Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahls, der Bombardierung von fester Oberfläche, Ionen und Feststoffmomentaustausch. weiterlesen »

Im heutigen Halbleiterfertigungsprozess ist das Zerstäubungsziel zweifellos das wichtigste Rohstoff, und seine Qualität und Reinheit spielen eine Schlüsselrolle in der anschließenden Produktionsqualität der Halbleiterindustriekette. weiterlesen »

Gussteile sind die Hauptnutzung von Aluminium-Siliziumlegierungen, obwohl ein Blatt oder ein Draht zum Schweißen und Löten hergestellt ist, und einige der Kolbenlegierungen werden für Schmiedebestände extrudiert. Häufig hat das Lötblech nur eine Mantel der Aluminium-Silizium-Legierung und der Kern besteht aus einer anderen hochschmelzenden Legierung. weiterlesen »