Metalllegierungszerstäubungsziele
- Titan Silicon-Legierung (Tisi) -Sputing-Ziel
- Silberne Nickellegierung (AGNI (95: 5 Gew .-%)) - Sputtern-Ziel
- Silberin Indium Tellurid (Aginte2) -Spändler-Ziel
- Palladium Nickel-Legierung (PDNI (90:10 in%)) - Sputtering-Ziel
- Palladium Yttrium-Legierung (PDY) -Spieding-Ziel
- Zink-Aluminiumlegierung (Znal (98: 2 Gew .-%)) - Sputtern-Ziel
- Blei Titan (PBTI (2: 1 in%)) - Sputtering-Ziel
- Nickel-Molybdän-Wolfram (Nimow (84/8/8 Gew .-%)) - Sputtern-Ziel
- Molybdän Kupfer (Mocu (95: 5 in%)) - Zerstäubungsziel
- Zinkkupfer (ZnCU (65:35 in%)) - Sputterziel