Metalllegierungszerstäubungsziele
- Titan-Chrom-Legierung (TiCr)-Sputtering-Target
- Nickel-Eisen-Legierung (NiFe (36/64 Gew.-%)) – Sputtertarget
- Aluminium-Mangan (AlMn)-Sputtering-Target
- Gold-Germanium-Nickel-Legierung (AuGeNi)-Sputtering-Target
- Sputtertarget aus Aluminium-Zinn-Kupfer-Legierung (AlSnCu)
- Zinn-Kupfer (SnCu （63:35 at%）)-Sputter-Target
- Nickel-Aluminium-Legierung (Ni:Al (50:50 at%))-Sputtertarget
- Titan-Aluminium-Silizium-Legierung (TiAlSi)-Sputtertarget
- Niob-Titan (NbTi)-Sputter-Target
- Sputtertarget aus Aluminium-Chrom-Kupfer-Legierung (AlCrCu)