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Charakteristisch
Antimony ist ein chemisches Element mit dem Symbol SB (aus Latein: Stibium) und Atomzahl 51. Ein glänzender grauer Metalloid, der in der Natur hauptsächlich als Sulfid Mineral Stibnite (SB2S3) gefunden wird.
Phase bei STP: Feststoff
Aussehen: silberig glänzend
Schmelzpunkt: 903,78 K (630,63 ° C, 1167,13 ° F)
Siedepunkt: 1908 K (1635 ° C, 2975 ° F)
Dichte (in der Nähe von R.T): 6,697 g / cm3
wenn Flüssigkeit (at Smp): 6,53 g / cm3
Schmelzwärme: 19,79 kJ / mol
Verdampfungswärme: 193,43 kJ / mol
Molare Wärmekapazität: 25,23 J / (mol · K)
Anwendung
Die größten Anwendungen für metallisches Antimon sind eine Legierung mit Blei und Zinn und Blei Antimon Platten in Blei-Säure-Batterien. Legierungen aus Blei und Zinn mit Antimon verbesserte Eigenschaften für Lote, Kugeln und Gleitlager. Antimonverbindungen sind prominente Additive für Chlor und bromhaltige Flammschutzmittel in vielen kommerziellen und Haushaltsprodukten. Eine aufkommende Anwendung ist die Verwendung von Antimon in der Mikroelektronik.
Charakteristisch
Antimony ist ein chemisches Element mit dem Symbol SB (aus Latein: Stibium) und Atomzahl 51. Ein glänzender grauer Metalloid, der in der Natur hauptsächlich als Sulfid Mineral Stibnite (SB2S3) gefunden wird.
Phase bei STP: Feststoff
Aussehen: silberig glänzend
Schmelzpunkt: 903,78 K (630,63 ° C, 1167,13 ° F)
Siedepunkt: 1908 K (1635 ° C, 2975 ° F)
Dichte (in der Nähe von R.T): 6,697 g / cm3
wenn Flüssigkeit (at Smp): 6,53 g / cm3
Schmelzwärme: 19,79 kJ / mol
Verdampfungswärme: 193,43 kJ / mol
Molare Wärmekapazität: 25,23 J / (mol · K)
Anwendung
Die größten Anwendungen für metallisches Antimon sind eine Legierung mit Blei und Zinn und Blei Antimon Platten in Blei-Säure-Batterien. Legierungen aus Blei und Zinn mit Antimon verbesserte Eigenschaften für Lote, Kugeln und Gleitlager. Antimonverbindungen sind prominente Additive für Chlor und bromhaltige Flammschutzmittel in vielen kommerziellen und Haushaltsprodukten. Eine aufkommende Anwendung ist die Verwendung von Antimon in der Mikroelektronik.
