Physikalische Aufdampfabscheidung (PVD) ist eine Dünnfilmvorbereitungstechnik, die die Oberfläche eines Targets physikalisch in gasförmige Atome, Moleküle oder Teile in Ionen unter Vakuumbedingungen verdampft. Ein Film mit einer bestimmten Funktion wird dann über ein Niederdruckgas (oder Plasma) auf der Oberfläche des Substrats abgeschieden. Die Hauptmethoden der physikalischen Dampfabscheidung umfassen Vakuumverdampfung, Sputternablagerung, Bogenplasmabeplattierung, Ionenplattierung usw.
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