Nickel-Legierungs-Zerstäubungsziele
- Nickel-Eisen-Legierung (NiFe (36/64 Gew.-%)) – Sputtertarget
- Gold-Germanium-Nickel-Legierung (AuGeNi)-Sputtering-Target
- Nickel-Aluminium-Legierung (Ni:Al (50:50 at%))-Sputtertarget
- Nickel-Mangan (NiMn (50:50 at%))-Sputter-Target
- Nickel-Chrom-Legierung (NiCr) – rotierendes Sputtertarget
- Sputtertarget aus Nickel-Silizium-Legierung (NiSi)
- Nickel-Platin-Legierung (NiPt (99,95 %))-Sputtertarget
- Nickel-Chrom-Eisen-Legierung (NiCrFe (72:14:14 Gew.-%))-Sputtertarget
- Nickel-Chrom-Legierung (NiCr (80:20 Gew .-%)) - Sputtern-Ziel
- Nickel-Wolfram-Legierung (Niw (95 / 5at%)) - Zerstäubungsziel