Metalllegierung
- Kupfer-Gallium-Legierung (CuGa)-Pulver
- Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi)-Folie
- Kupfer-Nickel-Legierung (CuNi)-Pulver
- Sputtertarget aus Magnesium-Silizium-Legierung (MgSi).
- Nickel-Silizium-Legierung (NiSi)-Pulver
- Aluminium-Niob-Legierung (AlNb)-Sputtering-Target
- Kobalt-Chrom-Zinn-Legierung (CoCrSn (50/25/25 at%)) – Sputtertarget
- Aluminium-Magnesium-Legierung (AlMg)-Pellets
- Wolfram-Tantal-Legierung (WTa)-Sputtering Target
- Nickel-Kobalt-Legierung (NiCo)-Pulver