Zerstäubungszielmaterial, das in der Halbleiterindustrie verwendet wird

Im heutigen Halbleiterfertigungsprozess ist das Zerstäubungsziel zweifellos das wichtigste Rohstoff, und seine Qualität und Reinheit spielen eine Schlüsselrolle in der anschließenden Produktionsqualität der Halbleiterindustriekette.

In allen Anwendungen des Zerstäubungsziels sind die technischen Anforderungen und der Reinheitsanforderungen des Halbleiters der höchste, offensichtlich höhere als andere Anwendungen wie Flachbildschirmanzeige und Solarzelle. Natürlich ist sein Zielmaterial auch das teuerste.

Halbleiterchipsets haben sehr strenge Standards für die Reinheit der Metallmaterialien und der internen Mikrostruktur des Zerstäubungsziels. Wenn der Gehalt an Verunreinigungen im Zerstäubungsziel zu hoch ist, kann der gebildete Film nicht die gewünschten elektrischen Eigenschaften erreichen. Darüber hinaus ist es im Zerstäubungsverfahren sehr wahrscheinlich, feine Partikel auf dem Wafer zu bilden, was zu Kurzschlusskreislauf oder Schaden führt, die die Leistung des Films ernsthaft beeinträchtigen.

Die Chip-Fertigung erfordert die höchste Reinheit des Zerstäubungsziels, in der Regel bis zu 99,9995%, Flachbildschirme und Solarzellen benötigen nur 99,999% bzw. 99,995%. Neben der Reinheit ist auch die interne Mikrostruktur des Zerstäubungsziels sehr streng. Um Produkte herzustellen, die den technologischen Anforderungen entsprechen, ist es erforderlich, die wichtigsten Technologien im Produktionsprozess zu beherrschen und sie lange zu üben.

Eine gemeinsameZerstäubungszielwird bei der Herstellung von Halbleiterchips verwendet

Der Herstellungsprozess von Halbleiterchips kann grob in die Herstellung von Waferherstellungs- und Chipverpackungen in Siliciumwafer-Herstellung, unterteilt werden, unter denen Metall-Zerstäubungsziele sowohl in der Waferherstellung als auch in der Chipverpackung benötigt werden.

Die Haupttypen von Metallzerstäubungsziele, die in der Halbleiterchipindustrie verwendet werden, umfassen: Kupfer, Tantal, Aluminium, Titan, Kobalt und Wolfram und andere hochreine Zerstäubungsziele sowie Nickel-, Platin-, Wolfram- und Titanlegierungs-Zerstäubungsziele.

Kupfer- und Tantal-Ziele werden normalerweise zusammen verwendet. Die Nachfrage nach Kupfer- und Tantal-Targets wird voraussichtlich weiter wachsen, da Waferherstellung zu kleineren Prozessen und Kupferdrahtprozessen zunehmend verwendet werden.

Aluminium- und Titan-Ziele werden normalerweise zusammen verwendet. Derzeit sind in den Bereichen der elektronischen Kürze von Automotive eine große Anzahl von Aluminium- und Titan-Targets erforderlich, die technische Knoten über 110 nm erfordern, um ihre Stabilität und Anti-Interferenz zu gewährleisten.

Wir bieten auch ein breites Spektrum an zusammengesetzten Halbleitermaterialien in Reinheit von 99,99% bis 99,99999% an. Diese Materialien sind in einer Vielzahl von Formen erhältlich, darunter Pulver-, Pellet-, Pellet- und Zerstäubungsziel. Industrieanwendungen umfassen Halbleiter, Halbleiterwafer, Elektrolumineszenz, Thermoelektronik, Elektrolumineszenz, Thermoelektronik, Elektronik, Infrarot, Solarstromerzeugung und Hochleistungs-Legierungsproduktion.