Titan-Aluminium-Chrom-Legierung (TiAlCr)-Sputtertargets

Produktbeschreibung

Funcmater spezialisiert auf produkte. Hochwertiges Sputterziel, keramisches Ziel, Metallziel. Die Produkte werden auf verschiedene Bereiche der Vakuumbeschichtung durch verschiedene Verfahren (Magnetron Sputtern, Vakuumplattierung usw.) angewendet: Wissenschaftliche Forschung, Luft- und Raumfahrt, Automobil, Mikroelektronik, Integrierte Schaltkreisbranche, Lichtquelle, Optik, Dekoration, Flachbild-Anzeigeindustrie, Informationsspeicherindustrie, Datenspeicherung und so weiter.


1. Metallziel

Nickelziel, Titan-Ziel, Zinkziel, Chromziel, Magnesiumziel, Niob-Ziel, Zinnziel, Aluminiumziel, Indiumziel, Eisenziel, Zirkoniumziel, Siliziumziel, Kupferziel, Tantalziel, Germaniumziel, Silberziel, Goldziel, Gadoliniumziel, Lanthan-Ziel, Yttriumziel, Cer-Ziel, Hafnium-Ziel, Molybdän-Ziel, Wolframziel, Edelstahlziel, Zirkoniumaluminiumziel, Nickel-Eisenziel, Titan-Aluminiumziel, Nickel-Chrom-Ziel, Kupfer-Indium-Gallium-Selen-Ziel, Aluminium-Siliziumziel, Zink-Aliminum-Ziel usw.


2. Keramikmaterialziel

ITO-Ziel, Azo-Ziel, Igzo-Ziel, Magnesiumoxidziel, Yttriumoxidziel, Eisenoxidziel, Nickeloxidziel, Chromoxidziel, Zinkoxidziel, Zinksulfidziel, Kadmiumsulfidziel, Molybdänsulfidziel, Siliziumdioxidziel, Siliziummonoxidziel, Ceroxid-Ziel, Zirkoniumdioxid Ziel, Niob-Pentoxid-Ziel, Titandioxidziel, Molybdändisulfidziel, Hafniumdioxidziel, Titan-Diborid-Ziel, Zirkoniumdiborid-Ziel, Wolfram Trioxidziel, Aluminium-Trioxid-Ziel, Tantal-Pentoxid-Ziel, Magnesiumfluoridziel, Yttrium-Fluoridziel, Zink-Selenidziel, Aluminiumnitridziel, Siliziumnitridziel, Bornitridziel, Titannitridziel, Siliziumkarbidziel, Lithium-Niobat-Ziel, Praseodymium Titanatziel, Barium Titanatziel, Lanthan Titanatziel usw.


3. Legierungsmaterial Ziel

Titan Aluminium Ti-al, Aluminiumsilicat Al-Si, Aluminiumtitan Al-Ti, Silberkupfer AG-Cu, Aluminium Magnesium Al-Mg, Kobalteisenbor Co-Fe-B, Kupfer Indium Gallium Cu-In-GA, Ferrimanganic Fe-Mn, Indium Zinn in-Sn, Cobalt Eisen Co-Fe, Nickel-Kobalt Ni-CO, Nickel-Eisen Ni-Fe, Nickel Chromium Ni-Cr, Nickel Zirkonium Ni-Zr, Nickel Aluminium Ni-Al, Nickel-Kupfer Ni-Cu, Nickel Vanadium Ni-V, Titanium Wolfram Ti-W, Zink Aluminium Zn-al, Aluminiumtitan Bor Al-Ti-B, Aluminium Vanadium al-V, Aluminium Scandium al-SC, Kupferzinn Cu-Sn, Zirkonium Aluminium Zr-Al, Boreisen usw.



Titan-Chrom-Legierung (TiCr)-Sputtering-Target

Titan-Aluminium-Silizium-Legierung (TiAlSi)-Sputtertarget

Titan-Aluminium-Legierung (TiAl (10:90 at%))-Sputter-Target

Titan-Magnesium-Legierung (TiMg (65:35 at%))-Sputtering Target

Silizium-Chrom (SiCr (72/28wt%))-Sputtertarget

Eisen-Mangan-Legierung (FEMN) -Sputing-Ziel