Goldsputtern des Wissens

Goldist eines der schönsten lumineszenten und wertvollen Metalle der Erde aufgrund seiner Fähigkeit, Licht zu werfen, reflektieren Sie Energie und widerstandsbar. PVD- oder physikalische Dampfabscheidung Gold-Sputtern wird üblicherweise in der Uhren- und Schmuckindustrie verwendet, um Beschichtungen herzustellen, die hart und haltbar sind und mit ständigem Kontakt mit der Haut oder der Kleidung nicht abreiben und den Glanz verlieren. PVD-Gold-Sputtern wird auch für Beschichtungsschaltplatten und elektronische Komponenten aufgrund seiner hervorragenden Leitfähigkeit verwendet, um optische Fasern, Batterien und High-End-Armaturen und -vorrichtungen zu beschichten. Gold-Zerstäubungsverfahren sind für biomedizinische Implantate von unschätzbarem Wert, die als radiopaße Beschichtungen dienen, die in Röntgenstrahlen und lebensrettenden Verfahren wie den Beschichtungsgewebeproben sichtbar sind, um sie zum Scannen unter Elektronenmikroskope sichtbar zu machen.

Goldsputterzichtungen sind ein dünner Filmabscheidungsprozess, in dem Gold oder eine goldene Legierung mit hohen Energieionen in einer Vakuumkammer bombardiert wird, die dazu führt, was zu den Goldatomen oder Molekülen führt, die in den Dampf in den Dampf und das Kondensieren auf dem zu beschichtenden Substrat geprägt sind B. Schmuck, Leiterplatten oder medizinische Implantate. PVD-Gold-Sputtern wird häufig als DC-Sputtern-Prozess durchgeführt, der zu den einfachsten und am wenigsten teueren Arten von Zerstäubungsgeräten gehört. Gold wird üblicherweise auch als dünnfilm-PVD-Prozess über thermische Verdampfungsabscheidung angelegt, wo er in einer Niederdruckumgebung mit einem elektrischen Widerstandsheizelement verdampft ist, oder als Elektronenstrahldampfabscheidung, in dem das Gold mit einem Elektronenstrahl in einem erhitzt wird Hochvakuum, das dann auf dem zu beschichtenden Substrat kondensiert. Goldsputtering Die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung offenbart ein Rückengold-Zerstäubungsverfahren, umfassend: Erhalten einer ersten Entsprechung zwischen der Dicke des Wafers und der Anzahl der Schritt-für-Schritt-Vorgänge; Erhalten einer zweiten Korrespondenz zwischen der Dicke des Wafers und der Arbeitsleistung der Zerstäubungsvorrichtung gemäß der ersten Entsprechung gemäß der Anzahl der Operationen, die der Dicke des Produktwafers entsprechen, ist der gesamte Sputterprozess in mehrere Zerstäubungsschritte unterteilt; Wählen Sie gemäß der zweiten Korrespondenz und der Aufteilung der Zerstäubungsschritte die Arbeitsleistung aus, die der Dicke des Produktwafers entspricht, wobei das Rückengold-Sputtern unter der ausgewählten Arbeitsleistung auf dem Produktwafer durchgeführt wird, wobei die Anzahl der Metallaggregat-ähnlich ist Defekte im Sputterprozess liegen innerhalb des Prozess zulässige Bereichs; Nach dem Abschluss eines nach dem Zerstäubungsschritt wird der Sputterprozess angehalten, und das Kühlwasser wird verwendet, um die Zerstäubungsgeräte abzukühlen, bis der gesamte Sputterprozess abgeschlossen ist.