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Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2021-10-18 Herkunft:Powered
Sputternablagerung
Sputtern ist die Verwendung von Hochgeschwindigkeits-Ionen-AufprallfestigkeitZerstäubungsziel, so dass die Oberflächenmoleküle, die auf das Substrat spritzen und projizierten, um einen Film zu bilden. Die anfängliche kinetische Energie des Zerstäubungsions beträgt etwa 100 eV.A Common Plasma Gas ist Argon.
Plasma-unterstützte Abscheidung
Gasphasen-chemische Abscheidung Die chemische Reaktion wird auf einem Hochtemperatursubstrat durchgeführt, um eine ausreichende Gasvorläufer-Energieantwort zu erhalten.
Plasmapolymerisation.
Die einfachste Technik zum Beschichten eines Polymers oder Kunststofffilms besteht darin, ihn auf ein Lösungsmittel aufzubringen, und dann auf ein Substrat-Polymerisationsbeschichtungsverfahren, um das molekulare Monomer durch chemische Reaktion in Plasma zu erregen, um ein einheitliches Polymer zu bilden, das auf dem Substrat beschichtet ist Der Aufprall des Plasmas auf das Substrat ist auch die Haftung sehr stark.
Plasmaätzen.
Nasses Alkaliätzen ist das einfachste und billigste Verfahren, der Nachteil ist, dass das Alkaliätzen kristallbenene Orientierung aufweist, das untere Schneidproblem verursacht.
Plasmaspritzen.
Metallteile, die bei hohen Temperaturen arbeiten, müssen mit Keramik bedeckt sein, um hohe Temperaturkorrosion zu verhindern.
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